人高山，高总裁。
虽然对技术并不是很懂，但高总早就知道自己要发言，所以连夜和一线员工以及技术大佬们联合撰写了一篇技术文稿，力求不用枯燥技术，也能让普通消费者和企业用户知道现在的夏芯科技那是鸟枪换炮的顶尖技术企业。
“从我们企业的切实研发生产来看，摩尔定律在我们的5纳米工艺之后确实已经失效，我们要解决的也并非是单纯的量子隧穿问题，还有材质纯度和稳定性，甚至是光源纯洁度、设备的精确度都面临着比之前更大挑战，所以在短时间内，我们夏芯科技将深化5纳米代工技术，拓展更多芯片代工工艺。
比如将多个硅芯片以3D堆叠的方式封装在一起，这个技术在几年前就已经开始兴起，但能做到5纳米芯片堆叠的，目前只有我们，而第二位则是台积电的16nm工艺。
3D封装技术，简单来说，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。
这样做虽然会有能耗和散热问题，但每个晶片可以-以极高的速度和最小的延迟相互通信，所以洛基X1处理器才会有这么亮眼的数据和强大的性能，我想这对企业用户而言，无疑是有巨大的吸引力。”