建立和加强先进芯片设计、制造和封装创新能力……
虽然这不是欧洲对欧洲半导体产业的第一次“自救”，但绝对是力度最大的一次。
19个欧洲国家的企业与相关机构和部门联手制定了一项发展计划，将建立一座用于生产10nm以下先进工艺的晶圆工厂。
德、法、意等17個欧盟国家签署《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，加紧“去霉化”，同时瞄准了5—2nm先进工艺。
而“5—2nm工艺”被欧洲视为重振芯片产业的重要突破点。这个消息出来的一瞬间，全球半导体行业都震动不已。
用夏芯科技总裁高山的话来说：“欧洲这是想要“弯道超车”，同时以此为契机向1nm，甚至埃米领域推进。
但是欧洲晶圆代工等产业已经落后亚洲5-15年不等。考虑到当前芯片代工厂以2nm为节点，欧洲本土芯片公司，对于先进制程工厂的投资建设似乎并不是很足。”
与他有着类似想法的还有AS-ML的高管，这位高管指出用巨额补贴在欧洲建立晶圆厂生产先进芯片毫无意义。
“对于欧洲半导体来说，这笔巨额投资除了增加欧洲负债，让经济危机爆发的时间加快之外，对于半导体上下游产业链有太多空白的欧洲半导体而言，不亚于杯水车薪。”